FPC 柔性电路板激光焊锡注意要点，有哪些优势

FPC 柔性电路板激光焊锡的核心要点是严控热输入、精准定位与锡量、做好惰性保护与工装固定，核心优势则是低热影响、无接触防损伤、微米级精度、焊点一致性高且适配高密度与自动化。

一、核心注意要点（可执行操作）

1. 热输入与参数管控（防变形关键）
2. • 采用分段加热：预热 5ms（40W）→熔化 8-12ms（60-100W）→冷却 5ms，升温速率≤5℃/ms，热影响区控制在 0.2mm 内，周边温度≤50℃。
   • 连续焊接同一区域间隔 3-5s 降温，单焊点时间≤4s，避免热累积。

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   • 选适配波长：厚铜用 450nm 蓝光（吸收率 65%），超薄 FPC 用紫外激光（热影响区 30-40μm）。

1. 定位与工装固定（防虚焊 / 连焊）
3. • 视觉定位精度 ±0.003mm，确保激光垂直入射焊盘中心，光斑直径匹配焊盘（如 0.15mm 焊盘用 80μm 光斑）。
   • FPC 金手指与焊盘平整贴合，无偏斜 / 翘起；超薄 FPC（≤0.05mm）用无机械压力模式，搭配专用夹具支平焊接面。

   • 焊盘做过孔工艺（建议每焊盘≥2.5 个），提升导热与焊锡附着，减少空洞。

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4. 锡量与焊接操作（控品质）
6. • 间歇式点焊，单次供锡量误差≤±2%；开窗 FPC 锡厚 0.2-0.3mm，不开窗 0.1mm 左右，焊点高度≤0.4mm。

   • 禁止倾斜焊接，避免能量不均；锡球喷射最小 0.15mm，适配微小焊盘。

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7. 保护与环境控制（提可靠性）
9. • 通 99.99% 高纯氮气，流量 5-8L/min，抑制氧化、提升润湿性。

   • 避免强气流干扰，焊点需光滑无拉尖、浮高、虚焊 / 连焊，氧化变色需返工。

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二、核心优势（与传统工艺对比）

三、典型应用与价值

• 适用场景：智能穿戴、手机摄像头 FPC、LCD 模组、汽车电子等高密度 / 超薄 FPC 焊接。
• 核心价值：提升良率（降低 10%+ 不良）、缩短周期（单焊点 1.2 秒内完成）、适配无铅工艺，长期维护成本降低 30%+。